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CR-2000 SBN半光亮镍电镀工艺/ProjecDetails

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CR-2000 SBN半光亮镍电镀工艺

产品特点: 一、适用范围和特点  适用于双层镍体系中的半光亮镍电镀工艺。使用该工艺所得的半亮镍和光亮镍之间能产生好的电位差,从而达到抗腐蚀性能好的镀镍体系。该工艺还具有操作范围宽,分解产物少,处理周期长等特点。二、工艺配方组分配方硫酸镍300-350克/升氯化…
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一、适用范围和特点

  适用于双层镍体系中的半光亮镍电镀工艺。使用该工艺所得的半亮镍和光亮镍之间能产生好的电位差,从而达到抗腐蚀性能好的镀镍体系。该工艺还具有操作范围宽,分解产物少,处理周期长等特点。

二、工艺配方

组分配方

硫酸镍                      300-350克/升

氯化镍                      40-50克/升

硼酸                       40-45克/升

SBN-1                       4毫升/升

SBN-2                       2毫升/升

DB低泡润湿剂                    1-5毫升/升

阴极电流密度                    2-4安培/平方分米

PH                         3.5-4.5

温度                        50-60℃

搅拌                        空气搅拌

过滤                        连续过滤

三、消耗量

SBN-1                  150-200毫升/千安培小时

50-80毫升/千安培小时

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