镀锡镀液成分及控制(一)
镀锡镀液成分及控制(一)
——摘自《电镀技术一点通》书
(1)硫酸亚锡 硫酸亚锡遇水会水解，所以要先在水中加入酸后再加硫酸亚锡。硫酸亚锡溶于酸溶液中后，电离成亚锡(二价锡)离子和硫酸根离子。
在通电后，亚锡离子会被吸引到阴极(工件)表面，它获得2个电子后还原为金属锡，在工件表面沉积(镀出)出来。
当镀液中的硫酸亚锡浓度低时，电流效率低，-部分电能会将酸根离子(H+)变成氢气逸出。电镀时，镀液表面出现许多泡沫，这就是氢气造成的。当硫酸亚锡浓度过高时，会造成镀层相糙、光亮度差，但电流效率高。一般硫酸亚锡浓度不低于20g/L.不高于60g/L.以30- 40g/L为最佳。当然其含量也要根据光亮剂的不同面有所变化。
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