镀锡技术的发展
镀锡技术的发展
——摘自《电镀液配方与制作》书
从镀锡技术的应用来看，最早使用的是碱性镀锡，因外观不漂亮，耗能大、操作复杂等原因，在20世纪80年代很快被光亮酸性镀锡技术所代替。而与此同时存在的酸性氟硼酸盐镀锡也因环保性能差(废水处理困难)、成本高而未得到应用。目前整个镀锡市场主要采用硫酸盐光亮镀锡工艺。
由于印制电路板行业的飞跃发展及铜带连续电镀的需求,硫酸盐镀锡工艺稍显不足，甲烷磺酸镀锡工艺浮出水面。用烷基磺酸可以和许多金属离子形成稳定的化合物，最大的优点是比较环保。二价锡的稳定性能好，最大优点是可以使用较大电流。这种工艺目前在国内已有人使用，缺点是成本较高。阳极采用不溶性阳极板，下面是一个典型镀铜带的工艺配方:
金属锡 30 ~ 50g/L
甲烷磺酸 175 ~ 225g/L
表面活性剂 30 ~ 45g/L
光亮剂 20 ~ 30p/L
温度 30 ~ 60C
阴极电流密度 25 ~ 250V/f (1n =0.092m2 )
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