镀铬工艺的影响因素有温度和电流密度(二)
镀铬工艺的影响因素有温度和电流密度(二)
——摘自书《镀铬修复及应用实例》
就硬度而言，随着温度和电流密度的变化，镀铬层的硬度也在剧烈变化，在温度低于55C时，增高电流密度，镀铬层硬度便会降低;而在温度高于55C时，电流密度的增高，会使镀铬层的硬度增高;在温度为55C时，镀铬层的硬度不随电流密度变化;当温度为50°C时，在任何电流密度下都能得到最高硬度。在此范围内，镀铬层所含非金属夹杂物(氧化铬)增多，这些非金属夹杂物本身即是硬磨料，因而增加了镀铬层的硬度。在此范围内铬镀层中易形成非金属夹杂物的原因，可能是低温和低电流密度，当提高混度和电流密度时，在镀铬层中非金属夹杂物形成的可能性即减少。因为在这种情况下，在阳极表面上的氧化膜还未能达到较大厚度时，便很快分裂了，所以镀铬层中的夹杂物较少。
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