镀锡的操作条件及控制（二）
镀锡的操作条件及控制（二）
——摘自《电镀技术一点通》书
(2)电流密度。镀锡时所使用的电流密度与镀液的温度、金属离子浓度及光亮剂类型有很大关系。一般来说，硫酸亚锡浓度高时，可使用较大电流，般控制在2-3A/d㎡. 如果有阴极移动，可达3-4A/d㎡。硫酸亚锡浓度低时，一般电流密度为1 ~2A/dm’。 硫酸浓度太低(<100g/L)时，也会影响电流使用，应保持硫酸浓度在100p/L以上。
电流密度小时，镀层亮度差，但结晶细致，镀液均镀能力和覆盖能力差，电流效率较高，当电流密度较大时，镀层光亮度好，镀液均镀能力和覆盖能力好，生产效率高，但镀层结晶较粗，高电流区镀层易烧焦。在冬季，镀液温度低时，应使用较小的电流。
电流是根据电流密度计算的。镀锡的镀速较快，电流效率也高。在1A/dm2的电流密度下，Imin可镀0. 5μm。当采用2A/dm’电流密度时，大约Imin可镀lμm,电流密度大时，电流效率会适当降低。
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