镀锡的操作条件及控制(三)
镀锡的操作条件及控制(三)
——摘自《电镀技术一点通》书
(3) 镀液搅拌 由于光亮剂中使用大量的非离子型表面活性剂,故镀液黏稠度较大,离.子运动受到阻滞。静镀锡时,易在镀层表面形成气流状条纹。所以,搅拌镀液是清除条纹的有效方法。由于光亮剂中的表面活性剂易产生泡沫,所以不能使用空气揽拌方式,只能采用阴极移动方式。滚镀本身是运动的,不存在这一问题。
阴极移动的行程般控制在 10 ~ 20cm, 移动速度不宜太快, 否则会形成湍流,造成镀层发花。3 -4m/min即可。
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