镍封电镀中常见故障有哪些？
镍封电镀中常见故障有哪些？
——摘自《实用电镀技术指南》
镍封镀层微孔数少
微粒过细，漂浮的多；或者微粒浓度不足；或者搅拌不够，微粒未能充分悬浮，或者促进剂浓度过低;铬镀层过厚(铬镀层应小于0.5微米)，产生“搭桥”现象，也会减少镍封镀层的微孔数，镍封溶液使用前要充分搅拌,使微粒均习分散开来，充分悬浮在镀液中。
2. 镍封镀层不亮
光亮剂不足或有机杂质过多；微粒浓度过高;温度低而电流密度又小。
3. 毛刺
微粒直径太大；工件的悬挂方式不当，溶液搅拌方式不当；镀液中有阳极泥渣等其他悬浮杂质。
4. 结合力差
光亮镍镀后应直接镀镍封层(不要水洗)。若水洗,表面就会钝化，造成结合力不好。其他影响结合力原因同光亮镀镍。
电镀多层镍是为了提高产品防腐蚀能力。要根据客户的要求镀双层镍、多层镍,还是镀镍封来选择,有时也要根据电镀自动线的工位来调整。
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